联系人：袁义飞：

1、        设备外形尺寸：

长×宽×高=1500mm×960mm×1700mm

2、        真空腔容积：长×宽×高=400mm×400mm×400mm

3、        处理板面最大尺寸：350mm×350mm

4、        电极层数：6层

5、        最大单次处理量：0.7平米

6、        单次处理时间：20～30分钟（根据不同印制板类型）

7、        设备额定功率：3kw

8、        电极冷却方式：水冷

9、        真空室温度控制：±2℃

10、   真空室极限真空：<2pa

11、   最大进气量：>200cc/min

12、   工艺气体通道：4路

13、   聚四氟乙烯一次上铜率：

14、   等离子发生器：40khz±100hz  6kw（峰值功率12 kw）

15、   操作模式：自动、手动（两种模式）

16、操作界面：三菱触摸屏

 1、ic封装

－cob前处理

－cog前处理

－封装

－倒装芯片底部填充

2、太阳能电池

－太阳能电池片清洁、蚀刻

3、平板显示器

－象素活化

－fp光刻胶灰化

－bond finger清洁

4、半导体晶圆

－光刻胶灰化

－离子束蚀刻

5、超薄晶圆

－晶圆应力去除

－芯片边缘应力去除

－后cmp处理

－晶圆减薄

－表面钝化柱,在处理印刷电路板上具有以下重要作用：

钻孔清销后的孔壁凹蚀，去除孔壁树脂钻污
   -去除激光钻盲孔后的碳化物
   -精细线条制作时，去除干膜残余物
   -聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化
   -内层板层压之前的表面活化
   -贴干膜和阻焊膜之前的表面活化